SMT加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性...

檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測對于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復(fù)雜的事件與大量...

隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題...

1. SMT貼片生產(chǎn)線朝“綠色”環(huán)保方向發(fā)展 當(dāng)今人們生活的地球已經(jīng)遭到人們不同程度的損壞，以SMT設(shè)備為主的SM T 生產(chǎn)線作為工業(yè)生產(chǎn)的一部分，奄無例外地會對我們的生存環(huán)境產(chǎn)生破壞。從電子 元器件的包裝材料、膠水...

a.吹孔。Pcb焊盤上的錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。 b.冷焊。焊點表面無光澤,且不完全熔接。 c.結(jié)晶破裂。焊點表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。 d.偏移。BGA焊點與PCB焊墊錯位。 e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或...

1、pcb板在進(jìn)行smt加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤處于可焊狀態(tài)。 2、在smt加工焊接時，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應(yīng)該注意這一點，進(jìn)行smt加工焊接操作的時候必須...

SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。 第一：應(yīng)按貼片機操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機各項安全開關(guān)閉合后開始工作。 第二：相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操...

SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) ...

SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。 第一：應(yīng)按貼片機操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機各項安全開關(guān)閉合后開始工作。 第二：相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操...

除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標(biāo)準(zhǔn)的PCB多層板長得就像這樣。裸板（上頭...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實現(xiàn)單點突破的爆品能力，在營銷上我們要學(xué)會運用大數(shù)據(jù)，在價格上擺脫成本定價模式，把人民幣這個泡沫牢...

在市場競爭日益激烈的當(dāng)下，各大PCB線路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的PCB線路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與PCB線路...