未來三年我國對(duì)LED貼片市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率接近30% 有望進(jìn)一步推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化 近年來，SMT技術(shù)（(表面貼裝技術(shù))）與電子信息技術(shù)保持同步發(fā)展的態(tài)勢(shì)，并且在電子信息產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用越來越突出，地位越來越重要。面...

昆山SMT貼片加工使用焊劑的化學(xué)活性 昆山SMT貼片加工使用焊劑化學(xué)活性一般要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)， 昆山SMT貼片加工物料必須要有一個(gè)完全無氧化層的表面，但 昆山SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層，這昆山SM...

昆山SMT貼片加工常見產(chǎn)生錫珠的原因？ 不做SMT貼片不知道啊，焊接過程產(chǎn)生錫珠球是一個(gè)很常見的問題，也是非常的頭疼，也是咨詢了昆山威爾欣SMT貼片專家可及貼片加工行業(yè)的同事朋友，總結(jié)以下幾點(diǎn)，望能對(duì)大家有所幫...

如何深入了解昆山貼片加工？ 說起昆山貼片加工，主要采用的就是pcb原理進(jìn)行的一種意為表面貼裝技術(shù)，昆山smt是目前中國貼片加工的一種主要形式，是由傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)發(fā)展形成的，昆山smt技術(shù)在貼片加工中的特點(diǎn)主...

昆山SMT貼片膠常出現(xiàn)的故障及對(duì)策 ①空點(diǎn)、粘接劑過多粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少，絕對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨...

昆山SMT貼片紅膠板加工時(shí)注意事項(xiàng) 一、紅膠焊接后存在的缺陷： 1、虛焊。多數(shù)情況下，是由于膠水污染焊盤所引起的，通常稱為溢膠。包括兩方面原因：一是印刷膠量過多。二是膠水存在拖尾現(xiàn)象。 2、掉件。指在過波峰焊...

昆山SMT生產(chǎn)中虛焊的判斷？ 一、虛焊的判斷： 1.采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備（俗稱針床）進(jìn)行檢驗(yàn)。 2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗(yàn)。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸 球狀...

昆山威爾欣SMT貼片加工中采用SMT的原因是什么呢？ 第一：電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用； 第二：電子產(chǎn)品追求小型化，原先穿孔插件已經(jīng)無法滿足要求； 第三：電子科技革命實(shí)在必行，追...

昆山威爾欣SMT貼片加工專業(yè)術(shù)語。 表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。 回流焊（reflow soldering） 通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件...

昆山SMT加工中是如何防止橋連的呢？ 昆山SMT加工中是如何防止橋連的呢？ 對(duì)于這個(gè)問題我們需要金而特利用專業(yè)的知識(shí)給我們講述幾點(diǎn)在于橋連的問題： 第一：提高助焊剞的活性 第二：提高焊料的溫度 第三：提高PCB的預(yù)...

在昆山貼片加工時(shí)如何有效的防止靜電 在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此昆山SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。昆山威爾欣光電分別邀請(qǐng)北京、上海的兩位專家撰文介紹與分析...

昆山SMT貼片加工告訴雙面貼片工藝 昆山SMT是指表面組裝技術(shù)，昆山SMT貼片是指pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系統(tǒng)工藝流程，SMT貼片加工具有組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)。前面講了有關(guān)SMT生產(chǎn)工藝。SMT貼片廠來看...