1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分...
SMT加工技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn) 1.組裝密度高 片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地,采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量減輕75%。通孔安裝技術(shù)元件,而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目...
SMT加工焊接的不良原因和防止對(duì)策 一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表...
貼片LED也叫做SMD LED,它的發(fā)光原理就是將電流通過(guò)化合物半導(dǎo)體,通過(guò)電子與空穴的結(jié)合,過(guò)剩的能量將以光的形式釋出,達(dá)到發(fā)光的效果。 LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓...
SMT貼片流程 SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修 1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SM...
隨著電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,企業(yè)需要SMT貼片機(jī)不斷滿足日益縮短的新品上市周期、對(duì)清洗和無(wú)鉛焊料應(yīng)用更加苛刻的環(huán)保要求,并能順應(yīng)更低成本以及更加微型化的趨勢(shì),SMT貼片機(jī)的高速頭與多功能頭之間可以實(shí)現(xiàn)任意切換;貼...
未來(lái)SMT貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì) SMT貼片機(jī)自20世紀(jì)80年代初發(fā)展至今,總體來(lái)說(shuō),經(jīng)過(guò)了3代貼片機(jī)發(fā)展階段。 對(duì)于未來(lái)的貼片機(jī)發(fā)展方向是怎么樣的?貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)又是如何呢?總體來(lái)說(shuō),貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)可以歸于“三高四化”...
LED貼片機(jī)與傳統(tǒng)貼片機(jī)的區(qū)別 LED貼片機(jī)是專門(mén)為L(zhǎng)ED行業(yè)所設(shè)計(jì)定做的SMT貼裝設(shè)備,用來(lái)實(shí)現(xiàn)大批量的LED電路板的組裝。設(shè)備要求精度不高,但要求速度快。 LED貼片機(jī)原理是利用導(dǎo)軌或者線性馬達(dá)原理控制驅(qū)動(dòng)頭;同時(shí)要...
目前,LED 照明產(chǎn)品的環(huán)保節(jié)能、高性價(jià)比特點(diǎn)已經(jīng)被市場(chǎng)接受,同時(shí)各國(guó)政府紛紛出臺(tái)相關(guān)政策,逐步淘汰白熾燈,促進(jìn)LED在室內(nèi)照明中的應(yīng)用,LED 光產(chǎn)業(yè)亦將成為了解決能源和環(huán)境問(wèn)題的代名詞,LED 照明市場(chǎng)快速發(fā)展...
SMT是電子行業(yè)做電路板的貼片,主要應(yīng)用于家電行業(yè)比較多,比如電視遙控器里面電路板,空調(diào)遙控器,只要涉及到電路板的基本上都有貼片機(jī),貼片是給電路板貼電容,電阻及其他電子元件用。 任何一臺(tái)設(shè)備,其技術(shù)革新?tīng)?..
SMT設(shè)備技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),中國(guó)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐,每年都以20%以上的速度高速增長(zhǎng),成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè),整體規(guī)模連續(xù)三年居全球第2位。隨著中國(guó)電子制造業(yè)的高速發(fā)展,中國(guó)的S...
SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查: 隨著技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī),平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢(shì)化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量...
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