31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85；
　　32. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑ 標準和Datecode/(Lot No)等信息；
　　33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ；
　　34. QC七大辦法中， 魚骨圖著重尋覓因果聯(lián)系；
　　37. CPK指: 當前實踐情況下的制程才能；
　　38. 助焊劑在恒溫區(qū)開端蒸騰進行化學(xué)清潔舉措；
　　39. 抱負的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像聯(lián)系；
　　40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；
　　41. 咱們現(xiàn)運用的PCB原料為FR-4；
　　42. PCB翹曲標準不超越其對角線的0.7%；
　　43. STENCIL 制造激光切開是能夠再重工的辦法；
　　44. 當前計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm；
　　45. ABS體系為肯定坐標；
　　46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31差錯為±10%；
　　47. Panasert松下全主動貼片機其電壓為3?200±10VAC；
　　48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， ７寸；
　　49. SMT通常鋼板開孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之表象；
　　50. 按照《PCBA查驗規(guī)》范當二面角＞９０度時表明錫膏與波焊體無附著性；
　　51. IC拆包后濕度顯現(xiàn)卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕；
　　52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10% ，50%:50%；
　　53. 早期之外表粘裝技能源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子范疇；
　　54. 當前SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
　　55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm；
　　56. 在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”， 常以HCC簡代之；
　　57. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；
　　58. 100NF組件的容值與0.10uf一樣；
　　59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃；
　　60. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷；
　　61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合；
　　62. 錫爐查驗時，錫爐的溫度245C較適宜；
　　63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；
　　64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；
　　65. 當前運用之計算機邊PCB， 其原料為: 玻纖板；
　　66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板；
　　67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
　　68. SMT段排阻有無方向性無；
　　69. 當前市面上售之錫膏，實踐只要4小時的粘性時刻；
　　70. SMT設(shè)備通常運用之額外氣壓為5KG/cm2；
　　71. 正面PTH， 不和SMT過錫爐時運用何種焊接辦法擾流雙波焊；
　　72. SMT常見之查驗辦法: 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺查驗
　　73. 鉻鐵修補零件熱傳導(dǎo)辦法為傳導(dǎo)+對流；
　　74. 當前BGA資料其錫球的首要成Sn90 Pb10；
　　75. 鋼板的制造辦法雷射切開﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻；
　　76. 迥焊爐的溫度按: 運用測溫器量出適用之溫度；
　　77. 迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時其焊接情況是零件固定于PCB上；
　　78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理開展的進程TQC-TQA-TQM；
　　79. ICT測驗是針床測驗；
　　80. ICT之測驗?zāi)軠y電子零件選用靜態(tài)測驗；
　　81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；
　　82. 迥焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測度曲線；
　　83. 西門子80F/S歸于較電子式操控傳動；
　　84. 錫膏測厚儀是運用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；
　　85. SMT零件供料辦法有振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；
　　86. SMT設(shè)備運用哪些組織: 凸輪組織﹑邊桿組織 ﹑螺桿組織﹑滑動組織；
　　87. 目檢段若無法承認則需按照何項作業(yè)BOM﹑廠商承認﹑樣品板；
　　88. 若零件包裝辦法為12w8P， 則計數(shù)器Pinth尺度須調(diào)整每次進8mm；
　　89. 迥焊機的品種: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐；
　　90. SMT零件樣品試作可選用的辦法：流線式出產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；
　　91. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；
　　92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不妥， 能夠構(gòu)成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)；
　　93. SMT段零件兩頭受熱不均勻易構(gòu)成：空焊﹑偏位﹑石碑；
　　94. SMT零件修理的東西有：烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍，鑷子；
　　95. QC分為：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
　　96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管；
　　97. 靜電的特色：小電流﹑受濕度影響較大；
　　98. 高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡；
　　99. 質(zhì)量的真意就是第一次就做好；
　　100. 貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；
　　101. BIOS是一種根本輸入輸出體系，全英文為：Base Input/Output System；
　　102. SMT零件根據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；
　　103. 常見的主動放置機有三種根本型態(tài)， 接續(xù)式放置型， 接連式放置型和很多移交式放置機；
　　104. SMT制程中沒有LOADER也能夠出產(chǎn)；
　　105. SMT流程是送板體系-錫膏打印機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機；
　　106. 溫濕度靈敏零件開封時， 濕度卡圓圈內(nèi)顯現(xiàn)色彩為藍色，零件方可運用；
　　107. 尺度標準20mm不是料帶的寬度；
　　108. 制程中因打印不良構(gòu)成短路的緣由：
　　a. 錫膏金屬含量不行，構(gòu)成陷落
　　b. 鋼板開孔過大，構(gòu)成錫量過多
　　c. 鋼板質(zhì)量欠安，下錫不良，換激光切開模板
    d. Stencil反面殘有錫膏，下降刮刀壓力，選用恰當?shù)腣ACCUM和SOLVENT
　　109. 通常回焊爐Profile各區(qū)的首要工程意圖:
　　a.預(yù)熱區(qū)；工程意圖：錫膏中容劑蒸騰。
　　b.均溫區(qū)；工程意圖：助焊劑活化，去掉氧化物；蒸騰剩余水份。
　　c.回焊區(qū)；工程意圖：焊錫熔融。
　　d.冷卻區(qū)；工程意圖：合金焊點構(gòu)成，零件腳與焊盤接為一體；
　　110. SMT貼片加工制程中，錫珠發(fā)生的首要緣由：PCB PAD描繪不良、鋼板開孔描繪不良、置件深度或置件壓力過大、rofile曲線上升斜率過大，錫膏崩塌、錫膏粘度過低。