昆山LED貼片加工廠/昆山SMT貼片加工
元器件的再次檢測(cè)
雖然元器件在購(gòu)買(mǎi)回來(lái)以后已經(jīng)進(jìn)行過(guò)檢測(cè),但經(jīng)過(guò)上述處理以后,有必要再檢測(cè)一次,以確保元器件性能良好,要把集成電路的各腳對(duì)接地引腳間的開(kāi)路電阻測(cè)出來(lái)(正、反向均應(yīng)測(cè)出),并記錄下來(lái)(要注明是正測(cè)還是反測(cè),即指明是哪一邊接地線(xiàn)),這是業(yè)務(wù)條件下檢查集成電路性能的有效方法,也便于出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)核對(duì)。
另外,元器件引線(xiàn)在經(jīng)過(guò)上述處理后,還要檢查是否有傷痕,鍍錫層是否均勻,表面是否光滑,有無(wú)毛刺的殘留物等。
焊接
當(dāng)元器件插進(jìn)印制電路板上以后,下一步就可進(jìn)行焊接了。
各種元器件的焊接順序原則是先低后高、先輕后重、先耐熱后不耐熱。
一般的裝焊順序依次是:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率晶體管等。
印制電路板的檢查
對(duì)印制電路板的檢查,主要是觀察電路板面是否干凈,有無(wú)氧化發(fā)黑與污染現(xiàn)象。
如發(fā)現(xiàn)有少量的焊盤(pán)氧化嚴(yán)重,可用藮有無(wú)水乙醇(含量95%以上)的板球擦拭之后再上錫。
在上述檢查無(wú)問(wèn)題后再將印制電路板與原理圖反復(fù)進(jìn)行對(duì)照檢查,對(duì)制作印制電路板過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行彌補(bǔ)。
鍍錫
鍍錫通常是對(duì)經(jīng)過(guò)清潔的元器件引線(xiàn)浸涂助焊劑(松香與酒精的混合物,它們的質(zhì)量比為松香粉25%、酒精75%,酒精的純度應(yīng)在95%以上)后,用蘸錫的電烙鐵頭沿著引線(xiàn)鍍錫,但應(yīng)注意引線(xiàn)上的鍍錫要盡量薄而均勻,表面要光亮,然后再浸涂一次助焊劑。
5、元器件的再次檢測(cè)
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