隨著技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī),平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢(shì)化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說,在生產(chǎn)過程中,SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。 目前,在電子行業(yè)中,雖然無鉛焊料的研究取得很大進(jìn)展,在世界范圍內(nèi)已開始推廣應(yīng)用,而且環(huán)保問題也受到人們的廣泛關(guān)注,采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。
良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為:
(1) 完整而平滑光亮的表面;
(2) 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中;
(3) 良好的潤(rùn)濕性;焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ,最大不超過600.
SMT加工外觀檢查內(nèi)容:
(1)元件有無遺漏;
(2)元件有無貼錯(cuò);
(3)有無短路;
(4)有無虛焊;
虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。
一、虛焊的判斷
1.采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。 2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤(rùn)不良,或焊點(diǎn) 中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患,應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題,如只是個(gè)別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。
二、虛焊的原因及解決 1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷,不到萬不得以,不要使用,通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。 2.PCB板有氧化現(xiàn)象,即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染,此時(shí)要用無水乙醇清洗干凈。 3.印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。 4.SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見的原因。 (1)氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高, 此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況,且買回來后要及時(shí)使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。 (2)多條腿的表面貼裝元件,其腿細(xì)小,在外力的作用下極易變形,一旦變形,肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象,所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。
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