回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。因此需要了解清楚影響回流焊質(zhì)量的因素。

       回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊接質(zhì)量除了與焊接溫度(溫度曲線)有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設備條件、PCB焊盤和可生產(chǎn)性設計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量，以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

　　昆山SMT貼片的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有著直接和十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應)。相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

　　1、PCB焊盤設計應掌握的關(guān)鍵要素：

　　根據(jù)各種元器件焊點結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關(guān)鍵要素：

　　(1)對稱性——兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

　　(2)焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤哈當?shù)拇罱映叽纭：副P間距過大或過小都會引起焊接缺陷。

　　(3)焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。

　　(4)焊盤寬度——應與元件端頭或引腳的寬度基本—致。

　　2、回流焊過程易產(chǎn)生的缺陷：

　　如果違反了設計要求，回流焊時就會產(chǎn)生焊接缺陷而且PCB焊盤設計的問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決的。以矩形片式元件為例：

　　(1)當焊盤間距G過大或過小時，回流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產(chǎn)生吊橋、移位。

　　(2)當焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設計在同—個焊盤上時，由表面張力不對稱，也會產(chǎn)生吊橋、移位。

       (3)導通孔設計在焊盤上，焊料會從導通孔中流出，會造成焊膏量不足。