昆山威爾欣分享：昆山SMT貼片加工對(duì)PCB板的要求是什么？


　　昆山SMT貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，應(yīng)用廣泛。那么在SMT貼片加工中對(duì)PCB板有哪些要求呢?下面跟昆山威爾欣光電科技一起來(lái)了解下。



　　一、SMT貼片加工對(duì)PCB板大小及變形量：
　　PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm;
　　PCB長(zhǎng)度(含板邊) 要大于等50mm;
　　板邊寬度：>5mm;
　　拼板間距：<8mm;
　　PAD與板緣距離：>5mm;
　　向上彎曲程度：<1.2mm;
　　向下彎曲程度：<0.5mm;
　　PCB扭曲度：最大變形高度÷對(duì)角長(zhǎng)度<0.25

　　二、貼片加工對(duì)PCB板上識(shí)別點(diǎn)(Mark)的要求：
　　Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;
　　Mark的大小;0.8~1.5mm;
　　Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑;
　　Mark的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物;
　　Mark的周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異;
　　Mark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等;
　　為避免生產(chǎn)時(shí)進(jìn)板方向錯(cuò)誤，PCB左右兩邊Mark與板緣的位置差別應(yīng)在10mm以上。