昆山貼片加工中需要注意的不良焊接習慣




焊接是貼片加工過程中不可缺少的重要環(huán)節(jié)，如果在這一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)批漏將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢。所以在昆山貼片加工的過程中要特別注重合適的焊接習慣，避免因為焊接不當而影響貼片加工的質(zhì)量。

下面昆山威爾欣電子為大家整理介紹昆山貼片加工中一些常見的幾點不良焊接習慣，提醒大家需要加以注意:

       1、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中，烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊料流動不充分而導致出現(xiàn)冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓 接觸面最大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。　　

2、助焊劑使用不當。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發(fā)下焊腳是否可靠的問題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問題。

       3、焊接加熱橋的過程不恰當。貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不充分。所以正確的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面;這樣才能產(chǎn)生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。

　　4、在貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質(zhì)量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

　　5、轉(zhuǎn)移焊接操作不當。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。
       

       6、不必要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程最大的忌諱就是為了追求十全十美進行修飾或者進行返工。而這一做法不僅不能夠讓貼片的質(zhì)量更加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費不必要的時間甚至造成報廢。所以千萬不要對貼片進行不必要的修飾與返工。