進行LED貼片加工的時候需要用到哪些設(shè)備

led貼片加工需要的設(shè)備解析如下：
LED貼片被廣泛用于建筑物輪廓燈，娛樂場所準(zhǔn)裝飾照明，廣告裝飾燈光照明等等。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)在LED貼片加工的效率也越來越高。下面看下LED貼片加工的用到的幾種設(shè)備。
1、錫膏印刷機——印刷
現(xiàn)代錫膏印刷機通常由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等組織組成。它的作業(yè)原理是：先即將印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行主動貼片。
2、LED貼片機——貼片
Led貼片機使用導(dǎo)軌或許線性馬達(dá)原理操控驅(qū)動頭；一起要裝備專業(yè)的紡粘膠吸嘴頭，這樣在貼裝進程中，才盡最大能夠根絕粘料、甩料等出產(chǎn)瑕疵；Led貼片機坦克鏈需求更有滿足的耐性和延展性，這樣才干保證其穩(wěn)定性和使用壽命。
3、無鉛回流焊——焊接
所謂的回流焊（Reflow），在外表貼裝技能（SMT）中，是指錠形或棒形的焊錫合金，通過熔融并再制作成形為錫粉（即圓球形的細(xì)小錫球），然后分配有機輔料（助焊劑）分配變成錫膏；又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化變成金屬焊點之進程，謂之Reflow Soldering（回流焊接）。此詞中文譯名頗多，如再流焊、回流焊、回焊熔焊、回焊等；都是將松懈的錫膏再次回熔，并凝集愈合而變成焊點，故早期稱之為熔焊。

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